随智能网联汽车发展加速推进，车规级芯片需求量大幅提升;然而受全球芯片供应短缺影响，这也对我国芯片自主化进程提出更高要求。目前车规RTC芯片的国产替代仍然处于空白，实现全国产化对于国内汽车供应链安全非常重要。

　　近日，泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。

　　作为专业的时钟解决方案提供商，大普通信长期专注于移动通信领域核心技术的产品研发，近年来在夯实高稳时钟模组产品的基础上，持续创新、不断开拓，推出了一系列时钟芯片：IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高稳定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC产品的全链路硅基时钟解决方案，广泛应用于通信、工业、汽车电子、数据中心、物联网、消费电子等领域。

　　在RTC领域，大普通信拥有完全自主知识产权，已初步完成“超高精度”、“超低功耗”、“小尺寸”RTC产品的系列化开发，全方位满足各应用场景的全面覆盖。目前已在多个世界五百强用户中实现替代和新一代场景应用，迄今已发货近亿只，在全产业缺货时期及时保障了客户的需求。

　　为保证产品的一致性，大普通信采用了全MES系统管理体系，独家设计开发智能化温循测试设备及全自动化产线，配合ASIC及补偿程序，构成全流程生产测试系统以及成套生产管控流程，保证RTC产品的每个生产环节都可追溯及高可靠性。面向车载领域，大普通信推出车规RTC产品，并在多个主机厂通过了产品的测试认证。

　　近年来，泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。而在32K晶体的国产替代方面，泰晶科技拥有很深的技术积累和大规模量产的能力，早在十一年前，我司领导高瞻远瞩，几乎与全球巨头同步开展半导体光刻工艺在压电晶体行业的研究，公司已经成为国内唯一、全球少数几家掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化、产业化的企业。多年来，泰晶科技积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。目前，公司设计开发了多种型号的新产品。比如: 热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证;有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评;作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产，成为市场追捧的紧俏货源。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中。

　　此次与大普通信达成战略合作，将为车规行业提供更为高效的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨，增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展，进而推动车规芯片国产化进程加速。