该设备采用特定的光谱取代原有光源，使用全新的测试线路及测量方式，大幅提高了设备的精度及效率。目前使用设备频率调整精度可达±5PPM，合格率98.5%以上，各项指标达到国际先进水平。拥有自主知识产权的设备研发，使公司具有持续创新能力，经过设备升级，可加工更小型的1毫米系列产品。

　　该设备的研发成功不仅极大提高了产品品质及生产效率，而且设备性能优势得到日本同行的高度认可。目前已交付多套给某全球著名同行，得到该全球巨头同行的高度评价。

　　早在十一年前，我司领导高瞻远瞩，几乎与全球巨头同步开展半导体光刻工艺在压电晶体行业的研究，同时开始一系列相关装备的自主研制。几十道工序的半导体工艺关键装备，经过近十代设计更新换代，已开始列装生产一线，一系列半导体光刻工艺设备随产品制程工艺同步研发，在高精度、自动化程度上不断升级优化。独有的装备自主研制能力，是我司产品、工艺、技术等多学科高度集成、走在前列的体现，也是泰晶科技迈向全球头部战略的重要保障。